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格隆汇9月6日丨博敏电子(603936.SH)在投资者互动平台表示,公司手机用HDI产品当前以非折叠屏手机为主,2024年是AI手机应用的元年,公司正与客户一起积极探索AI手机领域,抓牢市场涌现的新业务机会,进一步巩固强化公司在相关市场的份额,同时也将不断优化产品结构和深度整合工厂资源,应对价格竞争及不断升级的产品需求,其中以高端HDI产品为主的江苏博敏大部分产品集中在手机、笔电等领域,目前受益于手机客户的开发突破,逐步切入国内品牌手机客户直供行列。 【免责声明】本文仅代表作者本人观点,与和讯
证券之星消息,博敏电子(603936)08月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者:尊敬的董秘,您好!请问贵公司研发生产的PCB电路板目前在国内处于什么级别。 博敏电子董秘:尊敬的投资者,您好。公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售,主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板(含挠性电路板)和其他特殊规格板(含:金属基板、厚铜板、超长板等),坚持技术创新、走高端产品路线,战略聚焦新能源(含汽车电子)、数据/通讯、智能终端、工业安防及其他四大核心赛道。作
由证券之星根据公开信息整理,由算法生成(网信算备310104345710301240019号),与本站立场无关,如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。 由证券之星根据公开信息整理,由算法生成(网信算备310104345710301240019号),与本站立场无关,如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。 格隆汇7月30日丨博敏电子(603936)(603936.SH)公布,公司监事会于近日收到
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